翻身成主流 CMOS感光元件23年发展回顾
发布时间:2023-09-05 15:08:57 作者:溢图科技 浏览量:361
Hi,我是溢图科技。
最常见的数字感光元件有两种:CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补金属氧化物半导体)。1980年代,CCD进入消费级市场,并在之后近30年时间里牢牢占据中高端市场。而CMOS最初作为廉价、低画质的代名词,但在2008年之后逐渐成为市场主流。
今天,带着大家回顾CMOS在2000年之后的发展过程。
佳能是主流相机厂商中最先押宝CMOS的:发布于2000年10月的EOS D30数码单反采用了佳能自研APS-C画幅约325万像素CMOS。自此之后(除了2001年发布的EOS-1D),佳能可换镜头数码相机均采用自研CMOS。
那么接下来站队CMOS的厂商是谁呢?估计很难猜到,它就是适马。准确来说:2002年2月,美国Foveon公司宣布了三层感光的Foveon X3传感器。我查了原始新闻稿,确认Foveon X3采用的是“CMOS半导体工艺”。适马是最先选择Foveon X3传感器的厂商,并且在2008年完全收购了Foveon公司。
(关于Foveon X3,以后有时间单独开一篇文章来讲)
这段时间里,尼康也没闲着:2003年7月,新发布的D2H旗舰单反采用了自主开发的APS-C画幅约410万像素LBCAST感光元件(更接近CMOS,但检测晶体管是JFET而不是MOSFET)。尼康宣称,LBCAST具有比CCD更快的速度和比CMOS更少的暗部噪声,并且和CMOS同样省电。
那索尼呢?索尼在1981年推出了采用CCD的可换镜头静态摄像机Mavica,并在之后逐步成为全球市场最大的CCD供应商。它也没有忽视CMOS:2007年8月,索尼推出了具备列并行A/D转换(Column-Parallel A/D Conversion Technique)与双重降噪技术的传感器IMX021(APS-C画幅约1200万像素),将CMOS感光元件带入到全新时代。
* 采用IMX021的数码单反有索尼A700、尼康D300
在推出IMX021之后,索尼为具有列并行A/D转换技术的CMOS注册了“Exmor”商标。之后,CMOS技术的发展基本就是索尼Exmor的发展。
2008年6月,索尼宣布开发背照式CMOS,这便是之后的Exmor R。发布于2009年的索尼WX1/TX1是第一批采用背照式CMOS的数码相机;而苹果也从iPhone 4S开始大量采购索尼感光元件。
* 关于背照式、堆叠式的区别可以参考以往文章,这次先不做合并。
大概是在2009年9月发布的EOS 7D上,佳能开始应用无间隙微透镜技术,更充分利用感光元件的有效面积。
2011年9月,尼康推出采用Aptina CMOS的NIKON 1系列微单相机,更强调对焦、连拍速度而不是有效像素 —— 理想很美好,但现实很骨感。
* 继续挖坑,NIKON 1是可以写一篇相机志的。
2014年9月,三星推出首款采用大尺寸(APS-C)背照式CMOS的微单相机NX1,具有约2800万有效像素和相位对焦(还包含十字形对焦点)。三星半导体确实具有与索尼叫板的实力,只可惜三星相机并没有坚持下去。
2015年,索尼先后推出了采用全画幅背照式CMOS的微单相机7RM2,和采用1.0型堆叠式CMOS(带DRAM)的黑卡相机RX100M4、RX10M2。稍晚一点(2016年2月)发布的A6300微单也采用了具有铜连接的(前照式)CMOS。各个尺寸上都突飞猛进。
* 本文将堆栈式、积层式统称为堆叠式。
2016年,佳能先后推出1DX Mark II、80D、5D4,它们都采用了内置ADC的CMOS,获得了动态范围的大幅提升。
2017年4月,索尼推出采用全画幅堆叠式CMOS(带DRAM)的Alpha 9,带来了更快的对焦速度、低畸变高速电子快门和20FPS AF/AE连拍 —— 微单相机在速度上也超越了传统数码单反。
2020年7月,佳能推出EOS R5,证明传统(前照式)CMOS仍然具有相当可观的拍摄性能。次年4月,佳能又推出了EOS R3,采用自研的全画幅约2400万像素堆叠式CMOS,拉近了与索尼的差距。
2022年2月,松下推出的GH6,采用了类似电影机上的“双增益”感光元件,可以开启动态范围增强功能。
早在2021年末,索尼就宣布了采用双层晶体管像素技术的新一代CMOS。到了2023,搭载该技术的产品终于量产,并率先应用在索尼Xperia 1V手机的广角主摄上。索尼将具有双层晶体管像素结构的传感器命名为Exmor T。
估计短时间内,我们还不会在可换镜头相机上看到Exmor T传感器。
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