台积电创办人张忠谋在11月15日的一场活动上提到，美国亚利桑那州的新厂进展顺利，但不会举行完工典礼。该工厂原计划在今年下半年开始量产，但由于工期延宕，量产时间推迟至明年第一季度，生产制程为4纳米。第二期厂房原定于2026年量产3纳米制程，现也延期至2028年。至于第三期厂房是否将用于量产2纳米或A16制程尚未确定，不过有消息称可能在2030年进入量产阶段。

库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。

9月18日，有消息称台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已启动运营，目前正处在为iPhone 14 Pro生产A16 SoC的初步阶段。这座工厂的建设历程可回溯至2020年，经过四年的筹备与建设，终于步入生产阶段，为苹果公司供应芯片。

面对异国管理的“美国厂”（亚利桑那州晶圆厂），台积电何时能顺利度过学习曲线？

　　据相关人士透露，建在亚利桑那州的新工厂最早将于2023年底投产，从事iPhone业务的苹果将是该工厂的第一个客户，其次是大型图像处理半导体企业英伟达。CPU重要供货商AMD及该公司旗下的赛灵思（Xilinx）等美国半导体制造商也非常可能在台积电亚利桑那州工厂生产其最先进的产品。随着生产更为先进的芯片，产能将翻倍，达到至少4万片以上，甚至更多。

　　台积电创始人张忠谋当天在典礼上说，“全球化几乎已死，自由贸易几乎已死”，虽然他可能另有所指，但这句话从一个高度全球化的龙头企业创始人口中说出来，却是对该事件作出的意味深长的精准注脚。而美国总统拜登在典礼演讲中说的“伙计们，美国制造业回来了”，更是一个巨大的讽刺。怎么就是美国制造业“回来了”，这不是一直在中国台湾省发展得好好的台积电吗？

　　仪式之前，台积电宣布将原本计划的120亿美元投资额提高至400亿美元，在凤凰城建造两座工厂，计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。路透社6日报道称，这是台积电在台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的境外直接投资之一。

然而其现任董事长刘德音在如今大陆和台湾局势紧张的时候，却公开叫嚣“没有人能够用武力控制台积电”。

　　对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。

　　芯片龙头企业台积电除在美国及日本设厂，还传出在欧洲设厂的消息。据英国《金融时报》23日报道，台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立首家欧洲工厂进行深入谈判。

此外，刘德音在电话会议上透露，在断供的产品中，并不包括标准品。但对于标准品的具体标准，刘德音并未给出更多的解释。有半导体从业者推测，此标准品可能是指非华为海思设计的芯片，也就是其他家包括高通、联发科设计的中端芯片产品。

　　据台湾“中央社”12月24日报道，台积电发出活动通知，预计12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地，举行3纳米量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。

　　近日，台积电首席执行官魏哲家表示，正在讨论在日本建设第二座半导体工厂。对此，日本政府高官纷纷予以积极回应。

给大家讲个笑话。

　　英国广播公司网站12月15日刊登题为《台积电美国工厂揭开面纱 “逆全球化”之下的赢家是谁》的文章。文章综述分析了美国如何改变了过去40年的市场自由运作方针，转向建立明确的产业战略，一步步“半邀请半施压”让亚洲芯片大厂赴美建厂，打造自己的“半导体生态圈”。文章摘编如下：