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苹果下周将召开发布会 预计发布搭载M3的新Mac产品
结合此前的爆料来看,苹果这次可能会带来新款M3系列芯片,同样将采用台积电3nm工艺制造,以提供更好的性能和能效。全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变,M3 Max将增加核心数量,以提供更强的多线程性能。M3拥有最多8个CPU核心,分别为4个性能核和4个能效核,以及最多10核心GPU,支持最大24GB的统一内存。M3 Pro的CPU将配备12个核心,包括8个性能核和4个能效核,GPU部分有18个核心。而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU,两者均高于M2 Max(CPU 12核心+GPU 38核心)。
发布时间:2023-10-25 17:40:11
作者:来源:电脑之家