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图像信号处理芯片（Image Signal Processor，简称ISP）。一款SoC能支持几颗摄像头，支持最高多少像素的传感器、可以录制多少分辨率和帧数（如8K/30FPS）的视频、支持拍摄多少FPS的慢动作、是否支持HDR视频，以及拍照成像的计算，都离不开ISP的支持。换句话说,ISP规格越强,就支持更先进的摄像头,在搭配相同摄像头时具备更好的成像底蕴。

王豫刚/文

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全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片，下载峰值速率可达300Mbps。采用业界领先的8核big.LITTLE GTS架构，拥有先进的性能、能效和通信实力。

由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。

要知道，芯片行业是一个门槛高、投入大，相对来说利润并不高的产业，挣到的可谓都是辛苦钱。但这“辛苦钱”也不是谁想挣就能挣到的，只有掌握领先技术或形成细分市场垄断的巨头才能拿走绝大多数行业利润，也才能投入到更先进工艺的研发当中。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

什么是生物芯片

距离iPhone 15系列的发布会没过多久，北京时间10月31日早8点，苹果便召开了名为“Scary Fast（来势迅猛）”的又一场新品发布活动。作为全球最大的半导体采购商，苹果继续发挥着其如今在供应链方面的优势，率先推出了采用3nm制程的量产PC芯片。但与此同时，在搭载这些新款处理器的产品阵容方面，却可能与大家最初预期的有那么一点出入。

提起时钟，就不得不先说芯片的两种逻辑——时序逻辑（sequential）和组合逻辑（combinational）。组合逻辑比较好理解，他就是我们常说的与或非这种逻辑门，输出信号逻辑仅仅依赖于输入信号的逻辑，或者按我的理解，组合逻辑的信号传播是瞬间完成的（不考虑cell delay的话）。不管是多么复杂的组合电路，就比如刚入门电路时候大家都会学一些全加器、半加器、超前进位加法器什么什么的，虽然电路图猛一看特别复杂，可能一张图还画不完，但只要他全部是由逻辑门构成，都可以认为当给定输入信号的时候，输出是不需要等待就可以直接看到的。当然这只是我的理解啦，具体的组合逻辑定义肯定不是这样吧？而时序逻辑，最重要的就是出现了由时钟驱动的信号。什么意思呢？就是说电路中存在这样一类器件：他有一个特殊的控制输入信号，当这个信号跳变的时候，输出信号才会根据其他一般的输入信号变化。我们一般称这种器件叫触发器（flip-flop），而称这种特殊的控制信号叫时钟。举一个最简单的D触发器的例子，当时钟从0到1跳变的时候，输出才等于输入，其他时间，不管输入如何变化，输出保持不变。由此可以看出时序逻辑器件一个重要的功能：寄存数据，因此这些触发器有时候也可以被称为寄存器（register）。当然还有另一种时序逻辑器件叫锁存器（latch），它是指时钟信号维持某个电平时信号才可以传输。

北京苹果手机屏幕坏了怎么办苹果手机屏幕失灵怎么办 现在大多数人用的手机应该都是触屏手机，而触屏手机中使用苹果手机的人应该是比较多的，用苹果手机的人都说苹果屏幕是脆弱的，有时手机跌落就可能导致苹果手机

esmt芯片的特点:

作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到 Datasheet 的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗 DC/DC 降压电源芯片 LM2675 为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构，IC 行业的同学随便看看就好，欢迎指教!LM2675-5.0 的典型应用电路打开 LM2675 的 DataSheet，首先看看框图这个图包含了电源芯片的内部全部单元模块，BUCK 结构我们已经很理解了，这个芯片的主要功能是实现对 MOS 管的驱动，并通过 FB 脚检测输出状态来形成环路控制 PWM 驱动功率 MOS 管，实现稳压或者恒流输出。这是一个非同步模式电源，即续流器件为外部二极管，而不是内部 MOS 管。下面咱们一起来分析各个功能是怎么实现的！基准电压类似于板级电路设计的基准电源，芯片内部基准电压为芯片其他电路提供稳定的参考电压。这个基准电压要求高精度、稳定性好、温漂小。芯片内部的参考电压又被称为带隙基准电压，因为这个电压值和硅的带隙电压相近，因此被称为带隙基准。这个值为 1.2V 左右，如下图的一种结构：这里要回到课本讲公式，PN 结的电流和电压公式：可以看出是指数关系，Is 是反向饱和漏电流(即 PN 结因为少子漂移造成的漏电流)。这个电流和 PN 结的面积成正比!即 Is->S。如此就可以推导出 Vbe=VT*ln(Ic/Is) !回到上图，由运放分析 VX=VY，那么就是 I1*R1+Vbe1=Vbe2，这样可得：I1=△Vbe/R1，而且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以推导出公式：I1=I2=VT*ln(N/R1) N 是 Q1 Q2 的 PN 结面积之比!回到上图，由运放分析 VX=VY，那么就是 I1*R1+Vbe1=Vbe2，这样可得：I1=△Vbe/R1，而且因为 M3 和 M4 的栅极电压相同，因此电流 I1=I2，所以推导出公式：I1=I2=VT*ln(N/R1) N 是 Q1 Q2 的 PN 结面积之比!这样我们最后得到基准 Vref=I2*R2+Vbe2，关键点：I1 是正温度系数的，而 Vbe 是负温度系数的，再通过 N 值调节一下，可是实现很好的温度补偿!得到稳定的基准电压。N 一般业界按照 8 设计，要想实现零温度系 数，根据公式推算出 Vref=Vbe2+17.2*VT，所以大概在 1.2V 左右的，目前在低压领域可以实现小于 1V 的基准，而且除了温度系数还有电源纹波抑制 PSRR 等问题，限于水平没法深入了。最后的简图就是这样，运放的设计当然也非常讲究：如图温度特性仿真：振荡器 OSC 和 PWM我们知道开关电源的基本原理是利用 PWM 方波来驱动功率 MOS 管，那么自然需要产生振荡的模块，原理很简单，就是利用电容的充放电形成锯齿波和比较器来生成占空比可调的方波。最后详细的电路设计图是这样的：这里有个技术难点是在电流模式下的斜坡补偿，针对的是占空比大于 50%时为了稳定斜坡，额外增加了补偿斜坡，我也是粗浅了解，有兴趣同学可详细学习。误差放大器误差放大器的作用是为了保证输出恒流或者恒压，对反馈电压进行采样处理。从而来调节驱动 MOS 管的 PWM，如简图：驱动电路最后的驱动部分结构很简单，就是很大面积的 MOS 管，电流能力强。其他模块电路这里的其他模块电路是为了保证芯片能够正常和可靠的工作，虽然不是原理的核心，却实实在在的在芯片的设计中占据重要位置。具体说来有几种功能：1、启动模块启动模块的作用自然是来启动芯片工作的，因为上电瞬间有可能所有晶体管电流为 0 并维持不变，这样没法工作。启动电路的作用就是相当于“点个火”，然后再关闭。如图：上电瞬间，S3 自然是打开的，然后 S2 打开可以打开 M4 Q1 等，就打开了 M1 M2，右边恒流源电路正常工作，S1 也打开了，就把 S2 给关闭了，完成启动。如果没有 S1 S2 S3，瞬间所有晶体管电流为 0。2、过压保护模块 OVP很好理解，输入电压太高时，通过开关管来关断输出，避免损坏，通过比较器可以设置一个保护点。3、过温保护模块 OTP温度保护是为了防止芯片异常高温损坏，原理比较简单，利用晶体管的温度特性然后通过比较器设置保护点来关断输出。4、过流保护模块 OCP在譬如输出短路的情况下，通过检测输出电流来反馈控制输出管的状态，可以关断或者限流。如图的电流采样，利用晶体管的电流和面积成正比来采样，一般采样管 Q2 的面积会是输出管面积的千分之一，然后通过电压比较器来控制 MOS 管的驱动。还有一些其他辅助模块设计。恒流源和电流镜在 IC 内部，如何来设置每一个晶体管的工作状态，就是通过偏置电流，恒流源电路可以说是所有电路的基石，带隙基准也是因此产生的，然后通过电流镜来为每一个功能模块提供电流，电流镜就是通过晶体管的面积来设置需要的电流大小，类似镜像。总 结以上大概就是一颗 DC/DC 电源芯片 LM2675 的内部全部结构，也算是把以前的皮毛知识复习了一下。当然，这只是原理上的基本架构，具体设计时还要考虑非常多的参数特性，需要作大量的分析和仿真，而且必须要对半导体工艺参数有很深的理解，因为制造工艺决定了晶体管的很多参数和性能，一不小心出来的芯片就有缺陷甚至根本没法应用。整个芯片设计也是一个比较复杂的系统工程，要求很好的理论知识和实践经验。最后，学而时习之，不亦说乎！

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