联发科发布天玑9300：采用全大核架构 最高可运行330亿参数AI大模型

新浪科技讯 11月7日下午消息，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用全大核架构设计，内置生成式AI引擎，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。

MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“随着全面智能化时代的到来，MediaTek凭借在边缘计算领域的功底和经验，已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展。通过我们的边缘AI计算与混合式AI计算技术，致力于为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，让前沿科技惠及更广泛的大众，赋能千行百业。”

MediaTek资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示：“天玑9300是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，通过全大核架构设计，为旗舰智能手机带来计算力突破。全大核CPU结合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技术，不仅可以显著提升终端性能和能效，还将为消费者带来更好的端侧生成式AI体验。”

据介绍，MediaTe天玑9300设计了“全大核”CPU架构，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。

天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。

天玑9300采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。天玑9300搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS的光线追踪。

天玑9300采用ISP影像处理器Imagiq 990，支持AI语义分割视频引擎，可进行16层的图像语义分割；集成了OIS光学防抖专核；支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能。

另外，天玑9300支持Wi-Fi 7，最高理论峰值速率可达6.5Gbps；集成5G调制解调器，支持Sub-6GHz 四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通；集成双安全芯片，保护个人隐私；制造工艺上，采用台积电第三代4nm制程。

据悉，首款采用MediaTek天玑9300芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

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责任编辑：刘万里 SF014