年内全球最大IPO要来了？Arm或9月赴美上市，估值超600亿美元

界面新闻记者 | 彭新

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Arm上市之路再进一步。

8月9日，据外媒报道，日本软银集团已经为旗下芯片设计公司Arm敲定了9月在美国纳斯达克上市的方案，苹果和三星等多家公司将向Arm出资，成为基石投资人。据悉软银将向苹果、三星、英伟达和美国英特尔等企业出售个位数股份。预计Arm上市时的总市值超过600亿美元，或成为2023年全球最大的上市事件。

另有媒体援引知情人士消息称，亚马逊正就与其他科技公司一道作为Arm上市的基石投资者开展谈判。

在上市流程上，Arm在今年4月提交上市申请之后，预计将于8月向美国证券交易委员会正式申请上市。得到纳斯达克批准后，Arm将在9月中下旬前后挂牌上市。

软银集团持有75%的Arm股权，旗下软银愿景基金则持有另外25%。在Arm上市后，预计愿景基金持有的10%-15%的股份将在市场上出售。若以600亿美元估值计算，自2016年软银以240亿英镑收购Arm以来，后者估值已翻了一番。

Arm成立于1990年，是全球最大的半导体IP（知识产权）供应商，全球超过九成的手机芯片都由Arm架构支持，重要程度不亚于操作系统，苹果、高通、华为、三星等公司均依赖Arm。在广泛的物联网市场上，Arm也具有主导地位。和英特尔主导的X86架构相比，Arm架构性能功耗比更佳。2016年Arm接受软银310亿美元的私有化要约，从纳斯达克退市。

Arm重新启动上市进程，源于英伟达收购Arm失败。

2020年9月，软银宣布以400亿美元向英伟达出售Arm，但随后遭遇各国监管方反对。2022年2月，英伟达与软银共同宣布，鉴于面临重大的监管挑战，无法获得各国政府批准，终止此前宣布的英伟达收购Arm的交易。同期，软银称Arm将开始准备独立上市，计划在2023年3月31日前完成IPO。

但软银的上市计划一拖再拖，其中包括选择上市地的问题。作为英国芯片设计公司，英国政府希望游说软银让Arm在伦敦交易所上市。今年3月，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在声明中说：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的接触后，软银和Arm决定2023年仅在美国上市，是公司及其利益相关者的最佳出路。”

不过，Arm并未完全排除最终在伦敦上市的可能性。该公司称，考虑在适当时候在伦敦进行后续IPO，但没有提供进一步细节。

目前软银创始人孙正义正全力推动Arm上市。孙正义相信，随着物联网、AI技术需求增长，Arm将获得更多市场，处于“爆炸性”增长期的起点。Arm的2022年营业收入达到28亿美元，搭载Arm技术芯片的出货量累计超过2500亿颗。此外，软银还将Arm的工程师人数增加了一倍。