首页  > 科技热搜  > 软银CEO孙正义料将签署Arm纳斯达克上市协议

软银CEO孙正义料将签署Arm纳斯达克上市协议

发布时间:2023-04-12 07:43:03     作者:新浪科技     浏览量:125    

Arm,纳斯达克,软银,孙正义,芯片

  新浪科技讯 北京时间4月12日早间消息,据报道,集团首席执行官孙正义拟签署协议,让芯片设计公司Arm最早在今年秋季在上市。

  投资者预计该公司上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。此前,软银拟以800亿美元的价格将Arm出售给英伟达,但由于受到监管限制,双方被迫放弃交易。相比之下,IPO价格可能算是一个大幅折扣。

  对软银集团而言,Arm能够成功上市至关重要。软银集团已连续两年出现亏损,其部分原因是在科技领域投资失败。

责任编辑:刘明亮

收藏文章

收藏

文章标签: Arm     纳斯达克     软银     孙正义     芯片    
上一篇:德银前投行员工在美被控加密货币欺诈 下一篇:Meta旗下WhatsApp在巴西推出企业支付工具