英伟达Blackwell芯片已投产 GB200引领AI新时代！

6月2日，英伟达CEO黄仁勋公开宣布了Blackwell芯片的投产消息。英伟达遵循着明确的产品策略：利用最先进的半导体制程，每年更新产品线，并以统一架构贯穿数据中心所有产品。这一路线图规划显示，Blackwell芯片自2024年起投入生产，随后2025年推出Blackwell Ultra，2026年带来Rubin芯片，而2027年则会是Rubin Ultra的问世。

GB200作为Blackwell系列的首枚芯片，被标榜为当前“全球最强芯片”，业界预期其2025年的出货量或能突破百万，占据英伟达高端GPU市场份额的40%-50%。这款芯片设计针对未来AI工作负载，支持创建和运行大规模语言模型，且在成本与能耗方面较前代Hopper架构显著降低了25倍。接下来的Rubin平台则预计将配备HBM4，继续推进AI技术的边界。

英伟达在2025财年第一季度的财务报告显示，公司营收达到了260亿美元，同比增长262%，净利润更是飙升至148.8亿美元，同比增长628%，远超市场预期。

关于英伟达的最新动态，招商证券分析师鄢凡强调了GB200平台及Rubin系列中高速电连接技术的重要性，并建议关注相关产业链供应商。黄仁勋还指出，在软件行业，生成式人工智能正成为驱动软件全面革新的关键动力。英伟达推出的NIM云原生微服务，意在促进各企业便捷部署AI服务，优化生成式AI模型在不同环境中的部署流程。

国金证券分析师樊志远指出，随着全球运算需求的增长，GPU凭借其出色的并行处理能力，与CPU协同，实现了高效低耗的计算模式。英伟达正引领全球各行业向加速计算转型，应对传统计算模式面临的能源和算力挑战。